
Данное изделие представляет собой опорную плиту для мишени, применяемую в процессах магнетронного распыления при производстве полупроводниковых чипов, плоскостных дисплеев, солнечных элементов и других изделий микроэлектроники.
Данное изделие представляет собой опорную плиту для мишени, применяемую в процессах магнетронного распыления при производстве полупроводниковых чипов, плоскостных дисплеев, солнечных элементов и других изделий микроэлектроники. Основное функциональное назначение — обеспечение механической поддержки высокочистой и относительно мягкой мишени, отвод тепла и подвод электрического тока, что гарантирует стабильную работу в условиях высокого напряжения и глубокого вакуума при распылении.
Согласно представленному изображению, плита имеет форму круглого диска с равномерно расположенными по краю монтажными отверстиями. Поверхность обработана методом прецизионного точения, имеет металлический блеск и характерную концентрическую текстуру, что свидетельствует о высокой точности обработки и соответствии промышленным стандартам применения. По материалу исполнения данные плиты изготавливаются преимущественно из бескислородной меди высокой чистоты или медных сплавов (например, C18000, TU1-Cu), обладающих высокой теплопроводностью (коэффициент теплопроводности достигает 400 Вт/(м·К) и выше), хорошей механической прочностью и технологической совместимостью при сварке. Эти свойства эффективно предотвращают деформацию или разрушение мишени вследствие локального перегрева в процессе распыления.